两名知情人士透露，AI芯片初创企业DensityAI由特斯拉Dojo超级计算机项目的前核心团队于一年前创立，目前正进入融资谈判后期，计划募资数亿美元，本轮融资对应的公司估值将达到100亿美元。
对于一家芯片尚处于研发早期、距离量产可能还有数年时间的企业而言，该估值水平颇高。知情人士称，公司管理层向潜在投资者表示，已经拿到一份协议：如果DensityAI芯片达到指定性能指标，亚马逊云科技（AWS）将采购其芯片。
其中一名知情人士称，安德里森·霍罗威茨（a16z）正在洽谈领投本轮融资。
本次融资谈判体现出，投资者对算力赛道初创公司抱有浓厚兴趣——即便这类芯片产品远未成熟。
同样研发AI专用芯片、成立四年的Etched公司，在8月完成由简街资本领投的7亿美元融资，估值210亿美元。该公司称已于今年夏季开始交付芯片。安德里森·霍罗威茨上月也设立了规模11亿美元的基金，专门投资芯片、内存以及其他AI硬件组件企业。
DensityAI此前估值不详。该公司此前曾从杜比家族风投、South Park Commons、Firestreak Ventures等投资方获得一笔未披露金额的融资。
亚马逊与安德里森·霍罗威茨的发言人拒绝置评。DensityAI的代表没有回应采访请求。
这家初创公司一年前由甘尼什·文卡塔拉曼（原特斯拉Dojo项目负责人）、Dojo前首席系统工程师比尔·张、Dojo前AI基础设施团队负责人本·弗洛林联合创立。特斯拉原本寄望Dojo超级计算机支撑自动驾驶背后的AI软件运行，但这家马斯克旗下电动车企业已于去年夏天临时解散该团队。
一名了解本次融资的人士称，DensityAI向潜在投资者表示，其芯片采用独特的内存排布方案，能够提升AI运算速度并降低能耗。该公司计划采用三维动态随机存取存储器堆叠技术：这是一项新兴技术，将存储单元或裸片直接堆叠在芯片计算核心上方，而非并排摆放。这种结构缩短了推理运算过程中的数据传输距离。
芯片初创企业d-Matrix已在第二代芯片中采用3D DRAM堆叠技术，并计划在后续产品迭代中进一步优化。媒体报道，这家已经对外销售芯片的企业，上一轮融资2.75亿美元，估值约20亿美元，目前正在洽谈新一轮融资。英伟达也在探索新型内存技术，其中一项举措就是与存储厂商SK海力士开展规模5000亿美元的合作。
3D DRAM堆叠技术存在明显短板。最突出的难点在于，把对温度极其敏感的DRAM堆叠在高热的计算单元上方，工程实现难度极高，脆弱的堆叠层极易发生变形或损坏。如果DensityAI能够攻克这一难题，该技术方案将帮助AI开发者降低模型运行成本、提升运算速度。
亚马逊自研了Trainium等定制AI芯片，目标是在AI模型训练与推理场景下，相比英伟达GPU具备更高性价比。但这家云巨头也与多家硬件初创企业签约，作为自研芯片业务的补充。今年2月，亚马逊与Astera Labs签约，为Trainium芯片采购后者的专用半导体互联硬件。
3月，亚马逊与芯片设计公司Cerebras达成合作，双方将实现各自服务器芯片互联，在多硬件上分段执行AI推理任务，该方案被称为分布式推理。目前尚不清楚该合作方案是否已经落地。
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责任编辑：刘明亮
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